近来，弘盛PCB板申报的《高密度互连混合集成印制电路板厂关键技能及产业化》项目成功取得“2014年国家科技进步嘉奖”。

弘盛PCB板于2002年和电子科技大学“电子薄膜与集成器材国家重点实验室”建立了产学研协作，在高密度互连电路板厂（HDI电路板厂）范畴，突破了高密度互连混合集成印制电路制作中在新式印制资料、表镀与内埋器材、高密度集成互联、高导热抗电磁干扰等世界难点，创建了共同的产学研协作形式。

此外，公司还建立了完善的研制管理体系，成立了弘盛PCB板研究院，并建有广东省工程基地、广东省技能基地，为公司研制工作的开展供给了有利的保证。

“高密度互连混合集成印制电路板厂关键技能“成功地实现了产业化，取得了良好的经济和社会效益。该项目技能打破国外技能封闭和垄断，使我国成为把握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子资料与集成埋置器材核心技能的国家之一，可为我国电子信息产品的技能进步和产业晋级供给有力支持。