产品分类:通讯陶瓷板
层数:4层 所用板材:Taconic+FR4 板厚:2.0mm 尺寸:210mm*280mm 表面处理方式:沉金 最小孔径:0.2mm 应用领域:通信 特点:高频混压,阶梯盲槽设计
客服1
客服2
客服3
客服4
136-0961-8277
弘盛电路